Reporter: Aprillia Ika |
HONG KONG. Pengembang dan inovator teknologi terkemuka, Qualcomm Incorporated, memperkenalkan keluarga solusi chipset terbaru yang merupakan pengembangan dari produk portofolio HSPA+ (plus) yang telah ada.
Produk solusi HSPA+ terbaru tersebut termasuk solusi untuk telepon genggam dan data card. Dengan teknologi tersebut, pengguna dapat menggabungkan pengalaman mobile broadband dengan kemampuan proses data dan multimedia yang cepat.
Beberapa chipset HSPA+ terbaru yang dirilis perusahaan yang bermarkas di San Diego, California ini antara lain solusi Mobile Station Solution (MSM) 8260, MSM 8660 dan MSM 8270 untuk ponsel. Serta, Mobile Data Modem (MDM) 8220 untuk aplikasi data.
Rencananya, chipset tersebut bakal keluar mulai pertengahan tahun 2009 sampai pertengahan 2010 mendatang.
"Kemampuan koneksi, multimedia dan pemrosesan modern dari chipset-chipset kami memungkinkan tercapainya pengalaman pengguna perangkat mobile generasi berikut," tandas Alex Katouzian, Wakil Presiden Manajemen Produk Qualcomm CDMA Technologies dalam siaran persnya (17/2).
Cek Berita dan Artikel yang lain di Google News
